Чипы 3D NAND BICS5 в надежных накопителях Innodisk
08.09.2022
Технология 3D NAND настолько активно развивается, что за небольшой период времени выпущено уже третье ее поколение — 112-слойные чипы от ведущих мировых производителей Samsung, Micron, Kioxia и Toshiba.
Компания Innodisk обновляет свои производственные линейки, сохраняя при этом ревизии на предыдущем поколении чипов в массовом производстве для поддержания текущих проектов.
Представляем апгрейд самой популярной серия 3TG6-P накопителей на флеш-памяти типа 3D TLC в форм-факторах SSD 2,5 дюйма и M.2 с интерфейсом подключения SATA.
Больше плотность – больше емкость. Главное преимущество использования последнего поколения 112-слойных чипов TLC – это увеличение емкости накопителя. Так в серии 3TG6-P теперь можно заказать накопитель емкостью до 8 Тбайт в формате 2,5 дюйма и до 2 Тбайт в формате M.2. Помимо этого, использование чипов BICS5 позволяет значительно сокращать сроки поставки, так как производственные мощности ввиду мирового спроса заняты именно производством 112-слойных чипов.
Основные характеристики серии 3TG6-P:
- Ёмкость от 256 Гбайт до 8Тбайт;
- Скорость чтения/записи 560/510 Мбайт/с;
- Встроенный буфер ОЗУ для увеличения производительности;
- Расширенный диапазон рабочей температуры -40…+85℃;
- Встроенный термодатчик, предотвращающий отказ работы системы;
- Поддержка технологий ATA Security /iSMART;
- Интеллектуальная система коррекции ошибок;
- Соответствие стандартам JESD218 и JESD219.
Одно из главных преимуществ серии 3TG6-P — это надежность, выраженная в значении 2х DWPD, то есть изделие будет служить весь гарантийный срок, а именно 2 года, при условии полной перезаписи данных дважды в день или менее, что ощутимо увеличивает срок эксплуатации накопителя.
