Pepperl+Fuchs: реализована поддержка стандарта SIL3

Pepperl+Fuchs: реализована поддержка стандарта SIL3

Pepperl+Fuchs: реализована поддержка стандарта SIL3 24.05.2016

Pepperl+Fuchs (PA) сделала новый шаг к укреплению позиций на рынке автоматизации взрывоопасных производств дополнив свою линейку изделиями, сертифицированными по стандарту EN 61508 с уровнем безопасности SIL3.

Компания анонсировала запуск в производство  барьеров с гальванической изоляцией для питания SMART-преобразователя. Новые модели сертифицированы по стандарту EN 61508 с уровнем безопасности SIL3.

Данный вид барьеров может запитывать двух- или трехпроводный преобразователь во взрывоопасной зоне и передавать аналоговые сигналы в безопасную зону. На аналоговые сигналы могут накладываться цифровые сигналы HART с возможностью передачи в оба направления. Барьеры совместимы со SMART-системами производства компаний ABB, Endress+Hauser, Yokogawa и многими другими.

Особенностью моделей стала возможность использовать всего один преобразователь для достижения уровня безопасности SIL3. Ранее для этих целей применялись два независимых устройства, дублирующие друг друга. В новых устройствах данная функция реализована с помощью одного прибора со встроенной системой самодиагностистики и выведенной на лицевую панель световой индикацией. Еще одно преимущество новых изделий — увеличение межповерочного интервала до 10 лет.

Новые одноканальные модели KCD2-STC-Ex1.ES и KFD2-STC4-Ex1.ES выполнены в корпусах шириной 12,5 и 20 мм соответственно и передают активный и пассивный сигнал со значениями 4–20 мА и 1–5 В в безопасную зону. Новинки дополняют линейку серии К, которая включает в себя более 150 моделей искробезопасных барьеров и неискробезопасных преобразователей сигнала. Серия К монтируется на DIN-рейку шириной 35 мм с установленной внутри шиной «power rail» для подачи питания к барьерам, проведения диагностики и получения информации об ошибках.

Модели барьеров HiC2025ES и HiD2025ES выполнены в формате серии H и предназначены для монтажа на объединительную плату. Модули имеют компактные корпуса шириной 12,5 и 18 мм и совместимы с объединительными платами, которые подключаются специальным кабелем к контроллерам верхнего уровня.

Другие новости