Магистрально модульные системы с шинной архитектурой

Магистрально модульные системы с шинной архитектурой

MicroPC
MicroPC Модули MicroPC позволяют быстро строить недорогие высоконадежные встраиваемые системы и системы автоматизации. Система 4-х точечного крепления плат MicroPC с шиной ISA, обеспечивает прочную фиксацию платы со всех сторон с помощью соединителя, направляющих рельсов и крепежных планок.
Семейство CompactPCI
Семейство CompactPCI Системы CompactPCI прекрасно зарекомендовали себя в ответственных приложениях, будь то телекоммуникационная отрасль или бортовые системы. Процессорные платы отвечают всем самым современным требованиям по функциональности и надежности.
Семейство VME, VXS, VPX
Семейство VME, VXS, VPX Магистрально-модульные решения, нашедшие широкое применение в медицине, промышленной автоматизации и многих других отраслях.
Семейство AdvancedTCA и MicroTCA
Семейство AdvancedTCA и MicroTCA Решения модульной архитектуры для создания высокопроизводительных телекоммуникационных и вычислительных систем высокой готовности
Системные шасси и аксессуары
Системные шасси и аксессуары Корпуса, шасси, объединительные платы, источники питания и многое другое.
  • ADLINK Technology Inc.

    ADLINK Technology Inc.

    Промышленные и встраиваемые компьютеры, процессорные платы, компьютеры на модуле, системы сбора и обработки данных, коммуникационные платы, контроллеры движения, графические платы, видео системы, искусственный интеллект, программное обеспечение.

  • FASTWEL

    FASTWEL

    Встраиваемые одноплатные компьютеры и платы расширения стандартов CompactPCI, COM-Express, PC/104, MicroPC, VME, 3,5". Станции оператора АСУ и технологического управления, промышленные серверы. ПЛК, модули ввода-вывода FASTWEL I/O. OPC-серверы для сетей Modbus и CAN.

  • iBASE

    iBASE

    Одноплатные компьютеры, промышленные материнские платы, системы формата Mini-ITX и CompactPCI

  • Schroff

    Schroff

    Конструктивы 19-дюймового стандарта для электроники: шкафы (в том числе сейсмостойкие), приборные корпуса, блочные каркасы, вставные модули, передние панели; системные шасси, кроссплаты и блоки питания для магистрально-модульных вычислительных систем; электромагнитное экранирование оборудования, конструктивы специального назначения