Малогабаритные корпуса для одноплатных встраиваемых систем с кондуктивным охлаждением серии Interscale C

Характеристики Удобный корпус с кондуктивным охлаждением и возможностью глубокой модификации



▪ Легкий и быстрый монтаж электроники для уменьшения времени и                                     стоимости интеграции
▪ Дополнительное пространство для накопителей и карт расширения также с                      возможностью кондуктивного охлаждения
▪ Прямой путь теплопередачи от процессора к радиатору

Ключевой элемент корпуса Interscale С от Schroff – универсальный теплопроводящий блок



▪ Алюминиевый модуль из 2 подвижных деталей – верхней и нижней
▪ Специальные зоны скольжения между верхней и нижней частью обеспечивают              постоянство теплового контакта при изменении высоты модуля
▪ Компенсация допустимых отклонений параллельности соединяемых поверхностей
▪ Встроенные пружины постоянно обеспечивают необходимое усилие прижатия

Возможно изготовление корпуса полностью по спецификации заказчика

▪ Индивидуальные проекты
▪ Размеры корпусов могут быть точно подобраны под печатную плату заказчика.
▪ Расширенная цветовая палитра Schroff для корпусов.
▪ Любое количество отверстий произвольной формы
▪ Необычная печать с передней и задней сторон.
▪ Специальные принадлежности по запросу.